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焊接工艺有那些分类
点击数:1543 | 文章来源: | 发表时间:2014-08-26
    

焊接技术有着不同的分类,一般可以分为4大类:

  1小元件的焊接

  主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管,要取下这些细小的器件,有几种方法:一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡,然后快速地用烙铁在元件两端快速加热,等焊锡充分融化后,使用尖头镊子将元件取下;另一种是用镊子夹住元件,然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下,这是一种比较好的方法,但在操作时应注意风筒的控制,风量过大,会将周围的元件吹飞,温度过高,会将线路板吹鼓。

  2大元件的焊接

  一般使用风筒拆卸。但因为元件体积大,所需的加热时间较长,所以需要用平台将线路板托起,保持基板背面的通风,以免使背面元件脱落。

  3扁平封装集成电路的焊接方法

  手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点,拆装相对困难。拆卸时先在引脚上均匀涂抹一层焊油,然后可用镊子夹住IC的对角(切勿夹住引脚)向上提,接着用风筒对IC四周引脚循环加热,直至引脚焊锡全部熔化后即可垂直向上取出IC。注意取出IC时一定要确保焊锡完全熔化,否则会使引脚断裂甚至拉断印刷电路板铜箔。4 BGA IC拆装法

  先把主板用维修平台夹板固定好,风枪温度调到350度左右,风量调到250左右(注意:各种风枪的温度和风量不同,需要自己掌握好)。对着BGA IC周围转着吹,一边吹一边用镊子轻轻拔BGA IC,在BGA IC脚位已融化时,用镊子轻轻拔会感觉到BGA IC松动的动作。

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